Tietyt pääteaste-transistorit tai IC-piirit sekä regulaattorit tai diodit, joskus suuritehoiset vastukset ym, joiden kautta kulkee suuria tehoja on "heat sink" tarve merkittävä johdattamaan komponentin tuoma lämpö jäähdytys-elementtiin. Myös tuuletin on usein lisäapuna, joka on usein hyvin merkittävä, että saadaan ilma vaihtumaan tehokkaasti. Tilan salliessa itse mitoitan esim. virtalähteiden elementit/tuulettimet mieluummin hieman ylikokoon kuin liian niukaksi. Maksimi kuormittaessa päätetransistorien kuumuus saattaa yllättää, muutaman kerran sormi palanut.. Tähän vaikuttaa moni muukin seikka, vaikkapa transistoriin tulevan kannan (B) ja kollektorin (C) välinen jännite-ero, joka ei saisi olla liian suuri tai siis liian suuri sisäänmenojännite ulostuloon nähden. Jäähdytys elementti täytyy tietenkin olla oikeanlainen tietyille komponenteille, TO-3 (metallikotelo) tyypin transistoreille omansa tai TO-220 (muovikotelo) tyypille, diodeille tarvittaessa niihin soveltuva elementti jne. Myös elementin ja komponentin väliin tulevat eristeet on huomioitava (kiillelevy, ruuvin muovisuoja), mutta joka tilanteessa näitä ei tarvitse. riippuen eristyksen tarpeesta. Kuitenkin piitahnaa komponentin/elementin väliin lämmön-johtavuuden parantamiseksi on suositeltavaa. Sähköä tämä piitahna ei johda. Netissä on lukemattomia eri schemoja, mutta harvoin kytkentäkaavioissa kerrotaan heat sink mitoituksista. Niiden mitoitus täytyy vain itse oppia päättelemään jos/kun tietää paljonko tehoa tai virtaa minkäkin komponentin läpi menee. Mielestäni ilmanvaihto on kuitenkin huima keino elementin lisä-jäähdyttämiseen, vaikka tuuletin ei pyörisi kuin hyvin hennosti, eli ei läheskään täysillä kierroksilla, niin vaikutus siltikin on jo huomattava. Usein käytän NTC-termistoria oheiskomponentein tuulettimen automaattiseen kierrosten säätämiseen portaattomasti lämpötilan vaihtelujen mukaan. Tietyt komponentit eivät tarvitse normaalioloissa koskaan jäähdytystä, vaikkapa elektronikondensaattori/keraamiset kondensaattorit..
Tietyt pääteaste-transistorit tai IC-piirit sekä regulaattorit tai diodit, joskus suuritehoiset vastukset ym, joiden kautta kulkee suuria tehoja on "heat sink" tarve merkittävä johdattamaan komponentin tuoma lämpö jäähdytys-elementtiin. Myös tuuletin on usein lisäapuna, joka on usein hyvin merkittävä, että saadaan ilma vaihtumaan tehokkaasti. Tilan salliessa itse mitoitan esim. virtalähteiden elementit/tuulettimet mieluummin hieman ylikokoon kuin liian niukaksi. Maksimi kuormittaessa päätetransistorien kuumuus saattaa yllättää, muutaman kerran sormi palanut.. Tähän vaikuttaa moni muukin seikka, vaikkapa transistoriin tulevan kannan (B) ja kollektorin (C) välinen jännite-ero, joka ei saisi olla liian suuri tai siis liian suuri sisäänmenojännite ulostuloon nähden. Jäähdytys elementti täytyy tietenkin olla oikeanlainen tietyille komponenteille, TO-3 (metallikotelo) tyypin transistoreille omansa tai TO-220 (muovikotelo) tyypille, diodeille tarvittaessa niihin soveltuva elementti jne. Myös elementin ja komponentin väliin tulevat eristeet on huomioitava (kiillelevy, ruuvin muovisuoja), mutta joka tilanteessa näitä ei tarvitse. riippuen eristyksen tarpeesta. Kuitenkin piitahnaa komponentin/elementin väliin lämmön-johtavuuden parantamiseksi on suositeltavaa. Sähköä tämä piitahna ei johda. Netissä on lukemattomia eri schemoja, mutta harvoin kytkentäkaavioissa kerrotaan heat sink mitoituksista. Niiden mitoitus täytyy vain itse oppia päättelemään jos/kun tietää paljonko tehoa tai virtaa minkäkin komponentin läpi menee. Mielestäni ilmanvaihto on kuitenkin huima keino elementin lisä-jäähdyttämiseen, vaikka tuuletin ei pyörisi kuin hyvin hennosti, eli ei läheskään täysillä kierroksilla, niin vaikutus siltikin on jo huomattava. Usein käytän NTC-termistoria oheiskomponentein tuulettimen automaattiseen kierrosten säätämiseen portaattomasti lämpötilan vaihtelujen mukaan. Tietyt komponentit eivät tarvitse normaalioloissa koskaan jäähdytystä, vaikkapa elektronikondensaattori/keraamiset kondensaattorit..